電路板使用樹脂塞孔這制程常是因為BGA零件,因為傳統BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線,但是若BGA過密導致VIA 走不出去時,就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線,再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD,也就是俗稱的VIP制程(viainpad),若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔,就容易造成漏錫導致背面短路以及正面的空焊。

電路板樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨,鉆孔后將孔鍍通,接著再塞樹脂烘烤,最后就是研磨將之磨平,磨平后的樹脂因為不含銅,所以還要再度一層銅上去將它變成PAD,這些制程都是在原本PCB線路板鉆孔制程前做的,也就是先將要塞孔的孔處理好,然后再鉆其他孔,照原本正常的制程走。

電路板塞孔若沒有塞好,孔內有氣泡時,因為氣泡容易吸濕,電路板的PCB線路板再過錫爐時就可能會爆板,不過塞孔的過程中若孔內有氣泡,烘烤時氣泡就會將樹脂擠出,造成一邊凹陷一邊突出的情況,此時可以將不良品檢出,而有氣泡的電路板也不見得會爆板,因為爆板的主因是濕氣,所以若是剛出廠的板子或板子在上件時有經過烘烤,一般而言也不會造成爆板。